早些年間一塊P10全彩單元板需要雙層包袱，一個(gè)室內(nèi)全彩也需要背包式才能夠驅(qū)動(dòng)led顯示屏，如今小間距進(jìn)入簡(jiǎn)單化，COB更是集成化！
LED小間距顯示技術(shù)，從2010年開(kāi)始推出SMD分立器件技術(shù)的產(chǎn)品，使得戶(hù)內(nèi)led顯示屏的點(diǎn)間距，從3mm時(shí)代進(jìn)入了2.5mm的LED小間距顯示時(shí)代。隨著市場(chǎng)需求的推動(dòng)，LED小間距顯示屏市場(chǎng)，獲得了遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)led顯示屏市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的成熟，點(diǎn)間距也從2.5mm、1.9mm、1.5mm、1.2mm，一路下探到1.0mm附近，這時(shí)SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)，碰到了難以逾越的技術(shù)障礙。隨著點(diǎn)間距的逐漸減小，SMD器件防碰撞能力差，SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的可靠性已經(jīng)不能達(dá)到用戶(hù)的要求，同時(shí)難以實(shí)現(xiàn)1mm以下點(diǎn)間距。
為了解決SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的問(wèn)題，LED業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠家在2014年開(kāi)始探索一條創(chuàng)新的COB（Chip On Board）集成封裝技術(shù)。通過(guò)將LED芯片與PCB基板集成封裝，可以有效地解決SMD分立器件LED小間距技術(shù)的可靠性問(wèn)題，以及無(wú)法實(shí)現(xiàn)1mm以下點(diǎn)間距的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了LED小間距顯示從SMD分立器件時(shí)代，進(jìn)入COB“集成電路”時(shí)代。
迷你光電在2018年3月開(kāi)始推出并量產(chǎn)基于COB技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品，點(diǎn)間距從1.9mm、1.5mm、1.2mm，到0.9mm、0.6mm，特別是在1mm以下的0.9mm點(diǎn)間距產(chǎn)品，由于COB技術(shù)的高集成度帶來(lái)的成本和可靠性?xún)?yōu)勢(shì)，為客戶(hù)提供了1mm以下小間距顯示的高性?xún)r(jià)比的Micro LED解決方案。隨著技術(shù)的進(jìn)步，COB技術(shù)的集成度會(huì)越來(lái)越高，為用戶(hù)提供0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、0.1mm等更高集成度的Micro LED顯示產(chǎn)品，COB技術(shù)有望將LED小間距技術(shù)帶入“集成電路”時(shí)代。
